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CXL(컴퓨트익스플레스링크)은 두뇌 격인 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체 사이의 도로를 기존 2~3차선에서 8차선, 10차선 이상으로 대폭 늘리는 최첨단 인터페이스 기술을 말합니다. 기존에는 CPU가 지원하는 메모리 인터페이스에 따라 DDR4, DDR5 등 특정한 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있지만, CXL 기술을 접목하면 종류나 용량, 성능 관계없이 어떤 메모리도 탑재할 수 있게 됩니다. D램의 용량을 8~10배 이상 늘리는 것도 가능하게 되는 획기적인 기술이죠.
특수 메모리 개별 시장 규모는 아직 작지만, 메모리 자체 성능 개선이 한계에 부딪힌 상황 속에서 AI의 발전과 맞물려 다양한 메모리에 대한 관심이 높아지고 있으며 최근엔 HBM의 높은 가격과 제한적인 확장성으로 인해 CXL에 대한 관심이 높아지고 있다.
1. CXL(컴퓨트익스플레스링크) 관련 업종 동향 및 특징
CXL은 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 통신·연결할 수 있는 차세대 인터페이스다. 일반적으로 중앙처리장치(CPU) 1개당 사용할 수 있는 D램 모듈이 제한돼 있는데, 데이터 처리량을 늘리기 위해선 CPU를 늘려야 한다. CXL를 활용하면 이들 인터페이스를 하나로 통합해 장치 간 직접 통신을 가능하게 하고 메모리를 공유할 수 있게 된다.(서로 다른 기종 간 메모리 공유가 가능해 효과적으로 자원 활용)
삼성전자·SK하이닉스는 2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기에 참여해 데이터센터·서버·칩셋 업체들과 협력하고 있다. 삼성전자는 지난 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128기가바이트(GB) CXL 2.0 D램을 개발했으며, 조만간 양산에도 돌입할 계획이다. SK하이닉스는 지난 10월 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 2.0을 공개했고, 내년 하반기엔 DDR5 기반 96GB·128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품도 상용화할 계획이다.
2. CXL 관련주
(1) 네오셈
반도체 후공정 검사 장비의 제조, 판매
차세대 메모리 기술 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시장 판도를 뒤집을 수 있는 기술로 주목받고 있는 와중에, 세계 최초로 CXL D램 검사장비를 상용화한 이력 부각.
(2) 오킨스전자
반도체 검사 장비용 소켓·커넥터 전문 기업으로, 국내 최초 번인 (Burn-In Socket) 소켓을 개발.
주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스
DDR5 메모리 인터페이스 개발 완료 (CXL은 DDR5를 기반)
(3) 코리아써키트
인쇄회로기판(PCB) 업체
DDR5 High speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 SSD, CXL, LPCAAM(Low Power Compression attached memory module) 등 제품 개발 진행 중.
종속기업: 테라닉스(특수 PCB), 인터플렉스(FPCB), 시그네틱스(반도체 패키징).
(4) 퀄리타스반도체
반도체 설계자산(IP) 개발 기업.
칩렛(Chiplet) 개발을 신규 사업으로 진행하고 있다고 밝히면서 ” PCIe v6.0, CXL v3.0 플릿 레벨(fli level) 및 스트리밍 프로토콜(Streaming Protocol)을 지원하는 UCIe 컨트롤러 IP 기술 확보를 목표로 칩렛 과제를 수행.
(5) 대덕전자
전자부품 제조사로, CXL 메모리 익스팬더의 핵심 부품인 CXL 컨트롤러를 공급.
대덕전자는 CXL 컨트롤러의 세계 최초 양산업체이며, 삼성전자와 인텔 등의 글로벌 반도체 기업들과 거래중.
CXL 컨트롤러의 수요가 증가할 경우 대덕전자의 매출과 이익이 증가할 것으로 전망됨.
(6) 오픈엣지테크놀로지
인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위.
CXL 컨소시엄 회원사로 오픈엣지테크놀로지가 포함된 것으로 확인.
(7) 제이티
반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
반도체 검사장비 설계 및 개발 전문 기업으로 자체 생산설비는 보유하지 않고 외주에 의해 생산함.
세계시장 점유율 1위인 Burn In Sorter를 개발하여 공급하며, SSD Module Test Handler, 비메모리 Test Handler, Vision Inspection 등 신규설비 개발을 진행 중임.
대표적 DDR5 관련주.
(8) 오로스테크놀로지
반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
반도체 제조 공정 중 노광 공정에 필요한 장비 중에서 오정렬 측정 장비(Overlay. System) 장비를 주력 사업으로 영위하는 기업으로 삼성전자 계측장비 관련주.
반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
(9) 한양디지텍
PC와 통신장비에 사용되는 반도체 메모리 모듈 제조를 주 사업으로 영위하며, SSD, 인터넷 관련기기, VoIP 장비, 바이오 진단기기 관련 사업을 진행함.
메모리모듈로 PC용 노트북, 서버에 사용되며, 2019년 베트남에 서버용 메모리모듈, PC용 메모리모듈 양산 체계를 구축함.
(10) 엑시콘
반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있음.
다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 SoC Platform 을 구축하였고, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획임.
차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD 테스터 시스템 개발 국책과제에 참여한 이력이 있으며, 32Gbps CXL 기반 PC System 설계 등을 개발 중.