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하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술로, 반도체(다이)와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이며 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.
시스템 반도체, D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등 하이브리드 본딩이 필요로 한 곳은 점점 늘어나고 있는 추세이다.
1. 한미반도체
최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
한미반도체는 현재 ‘hMR 듀얼 TC 본더’ 등 TC(Thermal compression) 본딩 장비를 생산하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비를 개발 중입니다.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 감소, 영업이익은 69.1% 감소, 당기순이익은 189.6% 증가.
고대역폭메모리 HBM의 수요가 급증하면서, 전세계 HBM 1위 제조사인 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 올해까지 누적 1,872억원 규모의 수주를 따냄.
2. 인텍플러스
반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
인텍플러스는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔과 함께 하이브리드본딩 검사 장비를 연구하고 있음.
또한 인텍플러스는 TSMC에 COWOS용 FC-BGA 범프 검사장비를 테스트 중.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
3. 케이씨텍
케이씨텍은 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
삼성전자가 후면전력공급 BSPDN 기술을 내년에 2나노 공정에 첫 상용화하면서, 해당 공정 장비를 유일하게 보유하고 있는 케이씨텍의 기대감 상승
하이브리드 본딩은 기존의 범프가 아니라 구리로 단자를 형성하는데 표면에 있는 구리를 CMP 공정을 통해 평탄화함.
케이씨텍은 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업이며, 삼성전자, SK하이닉스에 공급.
매출구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어져 있음.
2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.1% 감소, 영업이익은 45.8% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소.
4. HPSP
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
HPSP의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
GENI-SYS 제품의 기술격차를 확대하기 위해 기존 고압 어닐링 기술의 개선과 새로운 기술을 추가하고 있어 선능과 안정성을 인정받음.
유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 신뢰를 받고 있음.
하이브리드 본딩시 저온 어닐링이 요구되는데 HPSP의 수소 어닐링 장비가 하이브리드 본딩 공정에서 필요.
2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.4% 증가, 영업이익은 11.8% 증가, 당기순이익은 21.9% 증가.
5. 솔브레인
반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
솔브레인의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음.
현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
하이브리드 본딩 공정 중 CMP(화학기계적 연마) 과정이 있으므로, CMP 슬러리 판매 실적 상승에 대한 기대감으로 상승.
최근 경기침체와 전기차 수요의 감소로 동사의 주요 전방산업인 2차전지 산업의 성장이 다소 둔화된 모습을 보이고 있음.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.6% 감소, 영업이익은 35.5% 감소, 당기순이익은 19.9% 감소.
6. 에프엔에스테크
평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망됨.
부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음.
CMP(화학기계적연마) 공정은 하이브리드 본딩의 필수 공정 과정 중 하나이며, CMP패드는 반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화 작업을 할 때 쓰임임.
개발 중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.
에프엔에스테크는 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발 및 세계 최초로 특허를 출원
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 42.5% 감소, 영업이익은 60.8% 감소, 당기순이익은 63.4% 감소. 국내 및 해외 수출 모두 매출이 크게 감소하였음.
7. 이오테크닉스
이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
이오테크닉스는 레이저 기반의 어닐링 장비, 스텔스 다이싱 장비를 생산하고 있음.
후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 새로운 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상되므로 이오테크닉스의 실적이 상승할 것이라는 전망.
그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상됨.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.2% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 52.1% 감소.
8. 파크시스템스
파크시스템스는 2015년에 코스닥시장에 상장한 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업임.
파크시스템스는 TSV 공정에 사용되는 웨이퍼 전처리 장비, TSV 구멍 뚫기 장비, TSV 패키징 장비 등을 생산하는 기업.
원자현미경은 소재, 화학, 제약, 생명공학, 전자, 반도체 등 여러 산업분야에 걸쳐 나노 과학기술 연구에 광범위하게 활용도가 높아지고 있는 추세임.
파크시스템스가 출시한 NX-Hybrid WLI, NX-Mask, NX-TSH 등 고가의 신제품들이 납품되며 매출 성장에 기여함.
AI반도체에 힘입어 작년 한 해동안 주목받았던 HBM, Advanced packaging에 대한 투자는 물론, 글로벌 업체들이 다시 비메모리에 투자가 예상됨.
해외 수출을 확대하기 위하여 미국 캘리포니아, 일본 도쿄 및 싱가포르 현지 판매 법인을 자회사로 운영하며 해외 영업활동을 강화하고 있음.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.3% 증가, 영업이익은 15.6% 감소, 당기순이익은 12.2% 감소.