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생성형 인공지능(AI)을 비롯한 머신러닝·빅데이터 열풍으로 관련 반도체 시장이 확대되며 HBM(고대역폭 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 ‘차세대 반도체 3 대장’이 주목받고 있습니다. 그중 AI 서비스 고도화에 필수적인 고대역 메모리( HBM ) 반도체 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. 윈팩
윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하는 업체.메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
윈팩은 세계 고대역메모리(high bandwidth memory) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있음.
2. 엠케이전자
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중.
3. 오픈엣지테크놀로지
인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
오픈엣지테크놀로지는 ① 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, ② 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발 ③ 획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 중 AI 가속기(NPU) 개발 과제 등을 정부 과제로 수행하고 있음.
오픈엣지테크놀로지는 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구 개발을 진행 중이기에 hbm 메모리 관련주로 부각되었음.
4. 한미반도체
한미반도체는 EMI Shield 장비 부문에서도 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사
한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM3 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 회사.
※ TSV란 ?
Cell 미세화를 통한 칩 성능 향상에 대한 한계점을 극복하기 위한 대안으로서 체기된 것이 Through Via (TSV) 기술을 이용한 Chip 적층입니다. TSV 기술을 이용해서 2개 이상의 반도체 칩을 적층하기 위해 이를 관통하는 구로로 전극을 형성하여
패기징을 소형화한다.
5. 이오테크닉스
이오테크닉스는 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등을 제조하는 업체로 HBM 메모리 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK 하이닉스와 공동 개발하였음
6. 마이크로프랜드
마이크로프랜드는 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
마이크로프랜드는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브카드를 제조하는 기업으로 현재 HBM용 프로브카드를 개발 중에 있음.
7. 티에프이
티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주목적으로 하는 기업으로 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 ‘테스트 공정’에 동사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있음.
티에프이는 HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발 진행 중이며 HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주고객사 중 하나임.
8. 미래반도체
미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 일부 제품의 경우 Wafer 형태로도 공급하고 있음.
삼성전자 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
9. 자비스
자바스는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
자비스는 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이 검사 장비를 개발
10. 인텍플러스
인터플러스는 반도체 후공정 외관 검사 장비 전문 기업으로 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
11. 케이씨텍
반도체 전공정에 사용되는 소재(CMP slurry)와 장비(CMP), 디스플레이 장비(wet station)를 제조 판매하는 업체입니다.
주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이, BOE, CSOT 등을 보유하고 있으며, 반도체 소재인 CMP slurry는 국산화를 통해 일본 히타치 케미칼(Hitachi Chemical)과 아사히 케미칼(Asahi Chemical)을 대제하며 메모리(DRAM•NAND)와 파운드리 시장 점유율을 학대해 나가고 있습니다.
12. SK하이닉스
SK하이닉스는 주력제품은 DRAM, 낸드플래시, MCP와 같은 메모리 반도체를 생산하는 업체로 최고 성능의 D램 인 ‘HBM3’를 미국 엔비디아에 공급하고 있음