하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술로, 반도체(다이)와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이며 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다. 시스템 반도체, D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등 하이브리드 본딩이 필요로 한 곳은 점점 늘어나고 있는 추세이다.1. 한미반도체 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.  세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에..