하이브리드 본딩은 인공지능(AI) 시대에 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술로, 반도체(다이)와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다. 기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이며 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다. 시스템 반도체, D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등 하이브리드 본딩이 필요로 한 곳은 점점 늘어나고 있는 추세이다.1. 한미반도체 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.  세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에..

5월 20일 블룸버그통신은 금 현물 가격이 온스당 2,440.59달러로 장 중 최고치를 기록했다. 은 가격 2.2% 급등한 온스당 32.17달러를 기록했다. 은 가격이 10년 만에 30달러를 넘어섰습니다. 금의 차순위로 은값 역시 사상 최고가를 향해가고 있습니다. 1. 고려아연 고려아연은 아연, 연, 금, 은, 동 등을 제조 및 판매하는 종합비철금속 제련회사임.금, 은, 동, 황산 등은 아연과 연의 제련과정에서 회수하는 유가금속과 부산물의 일종으로 생산하고 있음. 금속 및 제품의 통합 생산 공정을 통해 효율을 극대화하고 있으며, 최종 발생되는 잔여물 또한 clean slag로 방출하여 골재로 판매하는 등 환경영향을 최소화하여 친환경 제련소로 거듭나기 위해 노력함.은 판매량 10% 이하를 국내에 공급하며 ..